SMD載帶工藝_SMD載帶包裝機(jī)_三大無(wú)源元器件（電阻、電感、電容）從長(zhǎng)引腳變?yōu)镾MD后，體積不斷縮小。現(xiàn)在已出現(xiàn)0402封裝，在不久的將來(lái)，0201封裝將會(huì)被大量采用。在SMT設(shè)備方面，也已經(jīng)出現(xiàn)0201 的使用設(shè)備。這些元器件的小型化，帶動(dòng)了SMD載帶系統(tǒng)的變化。

　　首先，對(duì)SMD載帶提出了高精度的要求；其次，SMT機(jī)器取放元器件及分立元器件的速度越來(lái)越快，1個(gè)周期已小于0.09秒，對(duì)載體的材料提出了高耐拉強(qiáng)度的要求；其三，成本降低也對(duì)高密度包裝提出了要求（包裝間距2mm,通常為4mm）；防靜電保護(hù)了，由于元器件非常小，很容易被靜電吸附，導(dǎo)致SMT機(jī)取不到元器件或元器件出現(xiàn)側(cè)立翻轉(zhuǎn)等情況。

       分立元器件與無(wú)源元器件發(fā)展的過(guò)程很相似，先從插孔式變?yōu)楸碣N式，然后小型化。從SOT223， SOD87到現(xiàn)在的SOD723和TSLP等封裝形式，它們對(duì)載帶系統(tǒng)的要求除了與無(wú)源元器件前面三點(diǎn)相同外，對(duì)防靜電有更高的要求，因?yàn)檫@些是靜電敏感元器件。

　　過(guò)去的幾十年，載帶封裝形式發(fā)生了巨大的變化，從DIP→SOIC，TSOP，QFP，PLCC→BGA，PGA→CSP→FLIPCHP，COB或SIP。同時(shí)IC的集成度在不斷，封裝的IC從單芯片到雙芯片再到現(xiàn)在的3片，4片，這些變化都在不斷地滿足封裝體積變小且功能增多的要求。

　　IC變化對(duì)SMD載帶的要求越來(lái)越高：首先，特征尺寸的變小，F(xiàn)lip Chip COB和SIP封裝的出現(xiàn)使載帶系統(tǒng)的防靜電性能越來(lái)越重要；其次,Flip Chip COB的工藝要求它們的載帶必須滿足凈化車間的要求尺寸和高精度。

　　當(dāng)然，SMD載帶材料的耐刻劃性能也很重要。